COB封裝LED顯示屏優劣及其發展難點

  • 日期:2018-09-07
  •    板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。


      COB封裝集合了上遊芯片技術,中遊封裝技術及下遊顯示技術,因此據強力巨彩了解COB封裝需要上、中、下遊企業的緊密合作才能推動COBLED顯示屏大規模應用。


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    COB封裝顯示模塊示意圖


      如上圖所示,爲一種COB集成封裝LED顯示屏模块,正面为LED燈模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED顯示屏。


      COB的理論優勢:


      1、設計研發:沒有了單個燈體的直徑,理論上可以做到更加微小;


      2、技術工藝:減少支架成本和簡化制造工藝,降低芯片熱阻,實現高密度封裝;


      3、工程安装:从应用端看,COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。


      4、産品特性上:


      (1)超輕薄:可根據客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統産品的1/3,可爲客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。


      (2)防撞抗壓:COB産品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然後用環氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。


      (3)大視角:視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。


      (4)散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED顯示屏的寿命。


      (5)耐磨、易清潔:表面光滑而堅硬,耐撞耐磨;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。


      (6)全天候優良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。


      正是這些原因,COB封裝技術在顯示領域被推向了前台。


      當前COB的技術難題:


      目前COB在行業積累和工藝細節有待提升,也面對一些技術難題。


      1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;


      2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片後的顯示屏。


      3、現有的COB封裝,仍舊采用正裝芯片,需要固晶、焊線工藝,因此焊線環節問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。


      4、制造成本:由于不良率高,造成制造成本遠超SMD小間距。


      基于以上原因,雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破,但並不意味著SMD技術的徹底退出沒落,在點間距1.0mm以上領域,SMD封裝技術憑借其成熟和穩定的産品表現、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色,也是用戶和市場最適合的選型方向。


      隨著COB産品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變,點間距0.5mm~1.0mm這個區間上,COB封裝技術的大規模應用才會體現出其技術優勢和價值,借用行業人士一句話來說:“COB封裝就是爲1.0mm及以下點間距量身打造的”。來源:高工LED

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